电流和电压随着运算量不同而起伏不定，功耗P也随之变化，但总的来说瞬时功耗是大于需要散热器排除的热量的。这是因为功耗除了提高温度需要散热器降温外还产生了热辐射等其他耗散。P >TDP全称“Thermal Design Power”，中文译为“散热设计功耗”，并不是硬件的功耗指标！只是一个散热指标而已，以是我们在选购CPU散热器时也可以看到TDP指标，主要是为了权衡硬件满载运行
?０? TDP全称“Thermal Design Power”，中文译为“散热设计功耗”，并不是硬件的功耗指标！只是一个散热指标而已，所以我们在选购CPU散热器时也可以看到TDP指标，主要是为了衡量硬件满载运行CPU的热设计功耗（TDP）是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于C所以我们把CPU换成了Core i9-13900K，把功耗限制全部解除，但过热保护限制在90℃，看看这种情况下那个散热器能让CPU的封装功耗跑得更高，这种情况下CPU的功耗越高也就代表着频率越
?▂? 再就是Intel给NUC 13 Extreme的这颗i9-13900K，出厂默认的PL1设定在150W，这是个相对比较低的TDP，对散热压力要小很多。虽然BIOS提供了手动调节，但最高也只是拉到160W PL1。考虑到这只是TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，
