2、什么是“TDP”？TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热CPU的热设计功耗（TDP）是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量
什么是TDP 关于TDP的定义，它全称是Thermal Design Power热设计功耗，维基百科上的解释是指处理器在运行实际应用程序时，可产生的最大热量，单位是瓦特，TDP主要用于和处理器相匹配TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。CP
热设计功耗(TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表2、什么是“TDP”？TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时
╯０╰ TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，也就是热设计功耗，简称热功耗。顾名思义，它用来标识CPU或者GPU被设计成需要被排出多少热量才能保证让其稳定工作在标称频率上。注意这里标什么是tdp 关于tdp的定义，它全称是thermal design power热设计功耗，维基百科上的解释是指处理器在运行实际应用程序时，可产生的最大热量，单位是瓦特，tdp主要用于和处理器相匹配时，散热器能够有效地
首先，从最基本的字面意思来讲，TDP的全称是Thermal Design Power，直译的话也就是“热设计功耗”。没错，虽然它的名称里的确有“功耗”两字，然而很多朋友可能都选择性忽视了TDP中简而言之，这就是热设计。当然，在电子设备中不仅使用半导体产品，而且还使用电容器、电阻及电机等各种部件，并且每个部件都具有与温度和功耗有关的绝对最大额定
