采用高密度低噪风扇设计，搭配204鳍片的高密度散热片，散热更加安静高效。OMEN暗影精灵9 Plus内置的红外温度传感器，可以更快获取机身内部和C面温度，配合内置OMEN Gaming Hub，实现对功耗1)超高计算密度与功耗密度：实现6千万亿次的计算能力，仅需要14个机柜，一般通用数据中心需要70个机柜才能达到类似算力，计算密度是通用数据中心的5倍，需要的机房面积不足通用机房的1
●▽● 3——前后风扇的机箱内单扇塔式大概是0.6~0.9之间，取决于散热器的鳍片密度。17.芯片中设计中功耗密度过大，会产生什么不良影响(ABD) A Hot-spot B电压下降C不满足时序约束D封装成本变高hot-spot,即芯片上功耗和电源噪声最大的地方封
要知道最大允许模块外壳温度，TCASE,模块的功耗，PMOD,并在模块到散热片接口，RINT 热阻。最大的散热片附着在表面，TBASE,允许温度由下式给出允许的最大散热片电阻，R 最大，然后即便运行频率达到10GHZ,功耗密度也达到5KW/c㎡,比火箭的尾焰还热。所以从散热考虑，实际的处理器运行频率都被限制在10GHZ以内，即便晶体管的速度允许其达到10GHZ。咦？好像又有哪里不
有关；应该按照有关的标准用实验的方法测试得到，常用的散热器热阻曲线有3 种，1)热阻——长度曲线，2)热阻——风速曲线，3)功耗——温升曲线。用CFD 技术模拟仿真运算可以得同理算出这时芯片的功率密度高达4.8*10⁹ W/m²,这比太阳表面的功率密度5.0*10⁷W/m²还高2个数量级！! 注：1.一根火柴的质量约为0.065g,木材的热值约为1.2×107J/kg,假设火苗截面
