2014 年5 月，华为首次发布麒麟芯片，并搭载于华为智能手机P7 上。此后，华为多次发布搭载麒麟芯片的智能手机。华为的自主研发芯片计划早在上世纪90 年代初就得到了落实。在当时还建立了AIC 的【摘要】展讯通信有限公司在北京发布全球首款商用40纳米手机芯片，这标志着我国在半导体自主研发领域再次取得重大突破，这是我国半导体产业具有里程碑意义的事件，是产业上下游
1.1 技术过硬，产品实现电机驱动控制芯片全覆盖峰岹科技成立于2010年，是一家专业的电机驱动芯片公司。公司围绕电机控制需求，提供专用性的驱动和控制芯片产品，并相适配的架构算法以因此外界推测，首款搭载OPPO自研芯片的手机大概率不会很便宜，价格甚至会在3000元以上。值得注意的是，就在媒体爆出这条消息的前三天，12月27日，OPPO芯片研发中心项目用地摘牌，位
不管这个芯片的制程是几纳米的，不管它的总跑分多少，cpu，gpu跑分各是多少，也不管它的实际体验和其第一层是主要与第三方合作，手机厂商提出需求，双方工程师共同解决问题，共同定制一颗具有特殊功能的芯片，例如vivo的V1/V1+/V2,里面主要是三类IP,一类是来自于vivo自身的拍照算法固化
研发芯片并不是化学问题，而是设计问题---物理问题和信息技术问题。芯片的生产才是包含物理和化学的问题。现在芯片的设计和生产环节往往是分开的，很多研发芯片的【题目】国内芯片产业的现状材料一：专家介绍说，手机芯片对手机的研发制造非常重要，尤其现在手机的性能都是通过芯片的性能差别体现出来的。手机的“大脑中枢”、通信、多媒体
˙ω˙ 公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制突破高端通用芯片和基础软件关键技术，研发自主可控的国产中央处理器(CPU)、操作系统和软件平台、新型移动智能终端、高效能嵌入式中央处理器、系统芯片(SOC)和网络化软件，实现产业
