热设计功耗是一种常见的电子元件参数，它指的是该元件在正常操作时所产生的热量。通常情况下，我们会将这个参数称作“最大热设计功耗”，因为这个值不仅考虑了元热设计功耗(TDP)指的是，在运行商用软件时，处理器显着发热期间的最大功率。在热量和功率表中，对TDP的约束条件进行了规定。◇Intel官方定义[4] 散热档案中数值
就是最大热设计功耗，也就是这个芯片设计的最大用于发热的功耗，TDP主要是给散热器厂商的参考值，即有多大的TDP就要配以相应散热能力的散热器，与CPU实际功率并没热设计功耗是指计算机系统在标准工作状态下所消耗的功耗，也称为最大功耗。计算机系统设计时需要确保系统的散热能力能够满足热设计功耗的要求，否则可能会导致系
此时TDP已经不能代表处理器的最大功耗了，由于在超过标称TDP后，CPU的发热量会大很多，所以Intel又给这个特性加上了最长时间、最高允许的功耗两项限制，后者延伸出了Power Limit和Tu热设计功耗名词解释热设计功耗(Thermal Design Power,缩写为TDP)是指芯片在标准工作负载下所需的最大热功率。简言之，TDP代表了该处理器的散热需求，以便维持其正常工作的温度
对！只有在CPU满负荷工作时，才会77W。TDP是CPU的功耗，或者是最大功耗吗？TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，也就是热设计功耗，简称热功耗。顾名思义，它用来标识CPU或者GPU被设计成需要被排出多少热量才能保证让其
