如果是整机谈功耗与性能的关系，其实没有特定关系。因为整机功耗是CPU+显卡+散热主件+主板+电源+显示器从TDP看性能！带你走进CPU功耗的世界TDP,全称Thermal Design Power,译为中文指散热设计功耗。Intel对于TDP,有如下的解释：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案
处理器功耗=实际功耗+TDP。从这个方程可以得出TDP不是处理器的功耗，TDP小于处理器的功耗的结论。通过以上的内容，我们已经了解了cpu功耗方面的问题了，可见，cpu功耗是和很多的因素有性能上的差距是有，但也不是特别大，不过功耗上差距特别大，锐龙9 7900的满载功耗只有锐龙9 7900X的47.4%；锐龙7 7700的满载功耗只有锐龙7 7700X的66.1%；锐龙5 7600的满载功耗只有
R9000X是正经游戏本，它的4800H高达65W，应该没有轻薄本能比得上的了，新版Yoga14s的4800H也才42W影响CMOS功耗的因素影响CMOS 功耗的因素电压降(Voltage drops): 功耗与V2成正比切换(Toggling): 切换越多，功耗越多泄漏(Leakage): 消除漏电的唯一方法切断电源
读者可以直接从各个负载平台下模型的温度来衡量该散热器散热能力的好坏(已通过计算热阻将此温度转化为环境温度为25度时的温度),同负载下温度越低的散热性能越好，并且这个温度与该散热器下一般情况下功耗和性能是成正比的，功耗越高性能越高，只限于多数产品，个别产品也有功耗高性能一般的，比较少。功耗的高低由电压和cpu超频带来，超频会最大化功耗
