m以上，且性能稳定.导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的，导热效果不理想；导热硅脂属常温固化工艺，市面上的导热系数0.65w/k.m~4.0w/k.m以上六.导热硅胶、导热硅脂的区别高温溶解低温固共同点：都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。区别：导热硅胶(导热灌封胶):粘性(一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合，半透明，高温溶解(粘稠液态)
导热硅胶：导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。导热硅脂：导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间导热硅胶片与导热硅脂这两个比较耐老化的话，导热硅胶片更耐老化。导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，
导热硅脂一般来说是导热RTV胶，导热硅胶是在常温下能固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。导热硅胶片工业上有一种称之为导热硅胶片的1）导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的
3.短时间成型为硬度高的固体物，成品的导热硅胶添加了黏性物质，比硅脂更具有粘合力。缺点：容易把电子设备和散热设施“黏过头”。对比，工作温度上，导热硅胶比导热硅脂更为广泛。导热硅胶与导热硅脂的本质区别1、导热硅胶：一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合，半透明，高温溶解(粘稠液态),低温下凝固(暴露),
(#｀′)凸 硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU
