早在去年7月微星首发X570主板时，AMD官方就有表示B550主板将在2020年发布，到了今年年初，有消息称第一季度量产B550、A520芯片组，预计第二季度正式发布，甚至已有B550主板谍照和规格表AMD B550主板将在本月16日正式开售虽然上月就发布了，可B550芯片组主板似乎并未正式上市。据博板堂-聚讯门的最新消息，B550主板将在本月16日正式开售。价格方
近日有消息表示，AMD家的B550主板已在准备中，这还是通过某外媒在对映泰产品经理的采访中透露得知的，不仅是AMD,明年Intel也将和新处理器一同发布新的400系列芯片组，目前正在计划的主早就有消息称，AMD已经在今年第一季度量产B550、A520芯片组，预计第二季度正式发布，之前甚至已有B550主板谍照和规格表曝出。据最新消息，AMD B550芯片组将在5月21日正式发布，但是
≥△≤ 虽然您可以在单个PCB层上承载PCIe 3.0信号，但PCIe 4.0至少需要六层，这应该使B550主板的成本比B450产品低。新的B550芯片组的改变也许没有我们想象的那么大，对于Ryzen 3000系列CPU用户，B450主板实际上已经足够了，对于多数人而言PCI-E 4.0实际上是一个感知不强的存在。
[PConline 杂谈]在三代锐龙和X570开卖了将近一年后，AMD终于在4月22日公布了新一代的主流主板B550,于今日外观解禁，并宣布B550将于6月16日全球同步发售。对于很多人来说，B550似乎来得b550主板将在2020下半年发布，而且它支持PCIe 4.0,主板采用了开放式结构，主板上大都有6-15个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。主板(英语：Motherboard, Mainboar
