对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可运动手表主板芯片包封用胶方案由于智能手表元器件的微型化和轻量化的发展，对于胶黏剂的要求也是非常的严格的，拜高对于胶黏剂的研发也从未止步，为智能可穿戴设备提供高性能胶粘解
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1.器件拆下后，要对主板除胶，不太用力，用镊子尖轻刮，把主板焊盘上胶清理干净；2.焊油少量用烙铁把盘拖均匀，至看不有高低不平，然后洗板水把焊盘清洗干净；3.芯片上的胶用用烙铁尖轻轻最大电源电压8V 长度4.6mm 宽度5mm 高度2.3mm 可售卖地全国型号BEST-CPU撬刀拆手机维修主板芯片除胶工技术参数品牌：桥田型号：BEST-CPU撬刀拆手机维修主板芯片除胶工具
