12代酷睿将更换新的LGA1700封装接口，整体从正方形改为长方形，尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米，也就是一个方向上加长了7.5毫米，而且封装厚度也变了，现有散热器不兼容。DDR5 内存默认支持4800MHz 频率，更高的带宽表现和速率也大幅提升了12 代酷睿的各项性能表现。12 代酷睿桌面处理器拥有16 条PCIe 5.0 通道和4 条PCIe 4.0 通道，这些全新的PCIe
Intel Alder Lake C0 芯片的表面积为215.25mm2,而H0 芯片的表面积为162.75mm2。这意味着随着面积的缩小和晶体管密度的增加，散热将成为一大挑战。CPU 将在芯片和IHS 之间使用锡Time Spy 测试综合得分9360,其中显卡得分8857,CPU得分13802。Fire Strlke得分20789,其中显卡得分22267。游戏从理论测试成绩来看，12代酷睿i9-12900H + GeForce RTX 3060显卡的组
12代酷睿处理器媒体送测包惯例采用小小的方形包装盒。11代酷睿处理器的长和宽都是37.5mm,属于正方形芯片。12代酷睿处理器虽然宽度同样是37.5mm,但长度由37.5mm增加至45mm,长度提比起11900K/10900K来说，12900K显著拉开了传统多线程性能差距，不至于说在传统跑分上随便一展开就是弱
炎神PL360白色版的冷排使用了新型加厚高密度弓字型鳍片，在不改变外观尺寸的前提下，增加了水道宽度并降低流动阻力，散热面积较上一代产品增加了25%。为了有更好的热传导率，酷冷至尊设计了超薄据了解，第12代移动平台Alder Lake-P/M也是有两种不同芯片，一种是6P+8E,另外一种是2P+8E,6P+8E配置芯片面积约为217.2 mm²,比桌面版8P+8E芯片还要大，因为GPU配有96组EU ,核显占据了
