散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计。发热瓦数和包络体基的关系如下式所示。LogV=1.4xlogW-0.8(Min37.5px 3 ) 2.散热片底部厚度要使得散热在自然对流条件下散热片组传热性能的实验研究中，在所研究的范围内(温差为150 ℃,散热量为300 W,散热片组的结构参数范围为，高度：30～60 mm;厚度：3～15 mm;间距：
≥＾≤ 1平方米的铝片功率P=237W/ML×35×1÷导热片厚度这个是这换热器能够稳定换热的计算方法。查看全文点赞评论a903676914 提示：要求技术散热器实际运行功率需要提供的数据1、高温、低温的温度将散热片实际执行中的具体应用，有必要确定风速或体积流量，可以通过散热片传递。为此，有必要估计散热器压降特性和匹配给风扇或鼓风机使用。这是在以后的文章中审议的议题。
≥▽≤ 散热器选择及散热计算目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为R JC,器件底部与散热器之间的热阻为R CS,散热片热量散到周围空间的热阻为R SA,总的热阻R JA=R JC+R CS+R SA。若器件的最
财联社上海5月24日讯(编辑黄君芝)来自美国伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个团队展示了一种新的冷却方法，这种方法可以有效地从电子设备中吸收热量，在给定体积内运行的设计功如何计算散热器的散热功率CalculationCornerEstimatingParallelPlate-FinHeatSinkThermalResistanceRobertESimonsAssociateEditorIBMCorporationAsnotedprevi
